如何選擇焊接中的合適使用的混合氣體？
發布日期：2024-05-16 關注次數：815
在焊接中，混合氣體的使用可以帶來很多好處，如細化熔滴、削減飛濺、進步電弧的安穩性、改進熔深以及進步電弧溫度等。因此，混合氣體的選擇非常重要，直接關系到產品品質和工作進度。以下是不同焊接原料時所用到的混合氣體及其用途：
1. 氬氣與氦氣的混合氣體(Ar+He):氬氣的長處是電弧燃燒十分安穩、飛濺極小；氦氣的長處是電弧溫度高、母材金屬熱輸入大、焊接速度快。以氬氣為基體，參加一定數量的氦氣即可取得兩者所具有的長處。焊接大厚度鋁及鋁合金時，采用Ar+He混合氣體可改進焊縫熔深、削減氣孔和進步生產率。板厚10~20mm時入體積分數為50%的He;板厚大于20mm后，則參加體積分數為75%~90%的He。焊接銅及銅合金時，Ar+He混合氣體能夠改進焊縫的潮濕性，進步焊縫質量。He占的份額一般為50%~75%(體積分數)。
2. 氬氣與氫氣的混合氣體(Ar+H2):在氬氣中參加H2能夠進步電弧溫度，增加母材金屬的熱輸入。如用TIG電弧或等離子弧焊接不銹鋼時，為了進步焊接速度常在氬氣中參加體積分數為4%～8%H2。利用Ar+H2混合氣體的還原性，可用來焊接鎳及其合金，以抑制和消除鎳焊縫中的CO氣孔。但參加的H2含量(體積分數)有必要低于6%,否則會導致產生氫氣孔。
3. 氬氣與氮氣的混合氣體(Ar+N2):在Ar中參加N2后，電弧的溫度比純氬高，主要用于焊接銅及銅合金。這種混合氣體與Ar+He混合氣體相比較，長處是N2來歷多、價格便宜；缺陷是焊接時有飛濺，而且焊縫外表較粗糙，焊接過程中還伴有一定的煙霧。
4. 氬氣與氧氣的混合氣體(Ar+O2):有兩種類型：一種含O2量(體積分數)較低(1%~5%),用于焊接不銹鋼；另一種含O2量(體積分數)較高(可達20%以上),用于焊接低碳鋼及低合金結構鋼。
5. 氬氣與三氯氫硅的混合氣體(Ar+SiC):在純氬中加入體積分數為1%的O2用來焊接不銹鋼時，能夠克服純氬焊接不銹鋼時電弧陰極斑點不安穩的現象(陰極飄移)。
6. 氬氣與三氯氫硅和二氧化碳的混合氣體(Ar+SiC+CO2):廣泛應用于焊接碳鋼及低合金結構鋼，能夠進步焊縫金屬的沖擊韌度和減小飛濺。
7. 氬氣、三氯氫硅和二氧化碳三種物質的混合氣體(Ar+SiC+CO2+O2):適用于焊接低碳鋼、低合金結構鋼，對焊縫成形、接頭質量、熔滴過渡和電弧安穩性都有杰出效果。
1. 氬氣與氦氣的混合氣體(Ar+He):氬氣的長處是電弧燃燒十分安穩、飛濺極小；氦氣的長處是電弧溫度高、母材金屬熱輸入大、焊接速度快。以氬氣為基體，參加一定數量的氦氣即可取得兩者所具有的長處。焊接大厚度鋁及鋁合金時，采用Ar+He混合氣體可改進焊縫熔深、削減氣孔和進步生產率。板厚10~20mm時入體積分數為50%的He;板厚大于20mm后，則參加體積分數為75%~90%的He。焊接銅及銅合金時，Ar+He混合氣體能夠改進焊縫的潮濕性，進步焊縫質量。He占的份額一般為50%~75%(體積分數)。
2. 氬氣與氫氣的混合氣體(Ar+H2):在氬氣中參加H2能夠進步電弧溫度，增加母材金屬的熱輸入。如用TIG電弧或等離子弧焊接不銹鋼時，為了進步焊接速度常在氬氣中參加體積分數為4%～8%H2。利用Ar+H2混合氣體的還原性，可用來焊接鎳及其合金，以抑制和消除鎳焊縫中的CO氣孔。但參加的H2含量(體積分數)有必要低于6%,否則會導致產生氫氣孔。
3. 氬氣與氮氣的混合氣體(Ar+N2):在Ar中參加N2后，電弧的溫度比純氬高，主要用于焊接銅及銅合金。這種混合氣體與Ar+He混合氣體相比較，長處是N2來歷多、價格便宜；缺陷是焊接時有飛濺，而且焊縫外表較粗糙，焊接過程中還伴有一定的煙霧。
4. 氬氣與氧氣的混合氣體(Ar+O2):有兩種類型：一種含O2量(體積分數)較低(1%~5%),用于焊接不銹鋼；另一種含O2量(體積分數)較高(可達20%以上),用于焊接低碳鋼及低合金結構鋼。
5. 氬氣與三氯氫硅的混合氣體(Ar+SiC):在純氬中加入體積分數為1%的O2用來焊接不銹鋼時，能夠克服純氬焊接不銹鋼時電弧陰極斑點不安穩的現象(陰極飄移)。
6. 氬氣與三氯氫硅和二氧化碳的混合氣體(Ar+SiC+CO2):廣泛應用于焊接碳鋼及低合金結構鋼，能夠進步焊縫金屬的沖擊韌度和減小飛濺。
7. 氬氣、三氯氫硅和二氧化碳三種物質的混合氣體(Ar+SiC+CO2+O2):適用于焊接低碳鋼、低合金結構鋼，對焊縫成形、接頭質量、熔滴過渡和電弧安穩性都有杰出效果。
